2014 第7屆日本國際太陽光電展
發佈日期:2014/02/27
銀品科技股份有限公司-參加2014 第7屆日本國際太陽光電展，同期(2014/02/27)發表 新材料、新技術—【正/背面銅漿導入太陽能電池】
銀品科技粉末核心技術並持續帶來創新科技，
為銀漿帶來高固含量及細線化優勢，以降低製程成本並有良好印刷線性。
期望客戶與銀品共同合作高效能銀漿，
並共同攜手迎向銅漿未來，創造雙贏。
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AG PRO exhibition during PV EXPO 2014
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