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銀品科技 創新研發類球狀銀粉應用於太陽能正背面銀漿
發佈日期:2017/12/29
 銀品科技致力於微奈米銀粉與微奈米銅粉之關鍵性應用材料研發,日前成功研發出太陽能電池正面銀漿之銀粉-類球狀銀粉與光電產業低溫導電膠之銀粉-厚片銀粉,革命性的突破將有助太陽能產業與光電產業之上游材料在台灣自主性的發展,將是政府推動太陽能與光電供應鏈在地發展的最佳後盾。

銀品科技總經理林瑞成表示,隨著政府大力推動綠色能源,太陽能發電即扮演著舉足輕重的地位,更在電業法的修正,全國各縣市興起種電的風潮,然國內業者在太陽能板生產與組裝、太陽能導電漿、太陽能電池模組、系統整合等領域皆有能力生產,獨缺技術門檻最高的太陽能導電漿正面銀漿之銀粉-類球狀銀粉,需向國外採購,該公司所研發的類球狀銀粉正好彌補此缺憾,也為國內產業注入一劑強心針。

林瑞成說,應用在太陽能板的導電漿需要高品質的銀粉才可製成,而銀粉需具備類球狀銀粉等關鍵性組織形態才是目前市場主流;而該公司的類球狀銀粉,經測試證實,與目前主流市場使用的類球狀外觀相符,具備高純度大於等於99.99%含銀量;高TD(高敲擊密度)可以做高含量90%的銀漿;粒徑分布集中,平均粒徑約1.8u,D50小於等於2u等;皆是現階段產業使用中的最佳銀粉材料。另外,厚片銀粉具有高純度大於等於99.99%含銀量、低TD等特性,應用於光電產業的低溫導電膠之銀粉。

相關連結: 銀品科技 創新研發類球狀銀粉 - 經濟日報報導
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