產業類別：
微奈米級金屬粉末──電子材料導電漿料用銀粉、銅粉／單分散球形類球形銀粉
AG 1061
AG 1061銀粉具有高純度、分散性良好、振實密度高、燒結收縮率小等特點，主要用於太陽能電池正面銀漿、積層陶瓷元件之電極銀漿、及厚膜積體電路等中高溫燒結型導電銀漿。
Mean Particle 1.14 μm
Particle Distribution  
D10 0.61 μm
D50 1.07 μm
D90 1.74 μm
DMax 3.90 μm
Tap Density 6.14 g/cm3
SEM
Distrbution Chart

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