產業類別:
球形類球形銀粉
微奈米級金屬粉末──電子材料導電漿料用銀粉、銅粉
元件電極導電應用材料──銀粉依產業分類
微奈米級金屬粉末──電子材料導電漿料用銀粉、銅粉
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片狀銀粉
2019片狀銀粉目錄
片狀銀粉應用──
積層陶瓷被動元件導電銀漿
積層陶瓷保護元件導電銀漿
Mean
Particle
Particle Distribution(μ)
D10 D50 D90 Dmax
T.D.
g/cm3
Product Name
AG F 150
8.58μm
2.5 7.3 16.4 39.23
3.2
AG F 168
≦4.0μm
1.8 3.7 7.4 17.37
3.5
AG F 230
≦4.0μm
1.8 3.6 6.6 15.17
4.1
AG F 186
5.49μm
2.3 4.8 9.4 26.11
3.4
PF130
4.00μm
1.1 3.2 8.1 17.38
2.4
981-200
8-10μm
2.0 6.7 16.9 44.94
4.0
981-300
8-10μm
2.4 7.3 20.0 58.95
5.3
982-210
8-10μm
2.6 8.0 19.7 58.95
4.0
地址:70969台南市安南區安和路四段36巷256號
電話:886-6-3557305
傳真:886-6-3559814
E-Mail:agpro@agpro.com.tw
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