產業類別：
球形類球形銀粉
微奈米級金屬粉末──電子材料導電漿料用銀粉、銅粉
元件電極導電應用材料──銀粉依產業分類
元件電極導電應用材料──銀粉依產業分類
／
電氣電子元件電極
積層陶瓷被動元件導電銀漿用球形銀粉
球形、片狀銀粉可製成SMD內電極、端電極用導電銀漿，並應用於下列元件：
1. LTCC ─ 低溫共燒陶瓷（玻璃陶瓷）
2. Multi-layer 積層被動元件：
SMD電容器、晶片電感、晶片電阻
3. Chip保護元件：
SMD突波吸收器、PPTC、PTC/NTC、Thermistor
Spherical Powder
Mean
Particle
D10
D50
D90
DMax
T.D.
Unit
μm
g/cm3
AG 1245
1.2
0.7
1.2
1.8
3.9
4.5
AG 1258
1.3
0.7
1.2
1.9
3.9
5.8
AG 1660
1.7
1.1
1.6
2.4
4.5
6.0
AG 1759
1.8
1.1
1.7
2.6
5.1
5.9
AG 2055
2.1
1.3
2.0
3.0
5.9
5.5
AG 2551
2.7
1.8
2.6
3.9
7.7
5.1
AG 3053
3.2
2.0
3.0
4.8
10.1
5.3
AG 3552
3.6
2.3
3.4
5.1
10.1
5.2
AG 1245
AG 1258
AG 1660
AG 1759
AG 2055
AG 2551
AG 3053
AG 3552
Flake
Mean
Particle
D10
D50
D90
DMax
T.D.
Unit
μm
g/cm3
AG F 168
≦4.0
1.8
3.7
7.4
17.4
3.5
AG F 230
≦4.0
1.8
3.6
6.6
15.1
4.1
AG F 168
AG F 230
地址：70969台南市安南區安和路四段36巷256號
電話：886-6-3557305
傳真：886-6-3559814
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