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產業類別:
元件電極導電應用材料──銀粉依產業分類光電導電應用
光電導電銀漿用銀粉
球形、片狀銀粉可配製用於印刷用導電銀漿及點膠接著銀膠,應用於下列產業:
1. Touch panel & PDP ─ 印刷型中溫銀漿
2. Touch panel & PDP 、PET、PCB、FPC ─
光刻細線銀膠 & 印刷型低溫熟化導電漿
3. Solar Cell、LED、IC、CPU ─
導電 & 導熱散熱膏、單液/雙液導電接著銀膠
4. 開關、斷路器 、繼電器 ─ 電器接點材料

Spherical Powder Mean
Particle
D10 D50 D90 DMax T.D.
Unit μm g/cm3
AG 1053 1.2 0.6 1.1 1.8 3.9 5.3
AG 1245 1.2 0.7 1.2 1.8 3.9 4.5
AG 1258 1.3 0.7 1.2 1.9 3.9 5.8
AG 1557 1.6 1.0 1.5 2.3 4.5 5.7
AG 1660 1.7 1.1 1.6 2.4 4.5 6.0


 AG 1053 


 AG 1245 


 AG 1258 


 AG 1557 


 AG 1660 




     Flake    Mean
Particle
D10 D50 D90 DMax T.D.
Unit μm g/cm3
 AG F 150   8.6 2.5 7.3 16.4 39.2 3.2
AG F 168 ≦4.0 1.8 3.7 7.4 17.4 3.5
AG F 230 ≦4.0 1.8 3.6 6.6 15.2 4.1
PF130 4.0 1.1 3.2 8.1 17.4 2.4
981-200 8-10 2.0 6.7 16.9 44.9 4.0
981-300 8-10 2.4 7.3 20.0 59.0 5.3
982-210 8-10 2.6 8.0 19.7 59.0 4.0


 AG F 150 


 AG F 168 


 AG F 230 


 PF130 


 981-200 


 981-300 


地址:70969台南市安南區安和路四段36巷256號
電話:886-6-3557305
傳真:886-6-3559814
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