產業類別：
球形類球形銀粉
微奈米級金屬粉末──電子材料導電漿料用銀粉、銅粉
元件電極導電應用材料──銀粉依產業分類
元件電極導電應用材料──銀粉依產業分類
／
光電導電應用
光電導電銀漿用銀粉
球形、片狀銀粉可配製用於印刷用導電銀漿及點膠接著銀膠，應用於下列產業：
1. Touch panel & PDP ─ 印刷型中溫銀漿
2. Touch panel & PDP 、PET、PCB、FPC ─
光刻細線銀膠 & 印刷型低溫熟化導電漿
3. Solar Cell、LED、IC、CPU ─
導電 & 導熱散熱膏、單液/雙液導電接著銀膠
4. 開關、斷路器 、繼電器 ─ 電器接點材料
Spherical Powder
Mean
Particle
D10
D50
D90
DMax
T.D.
Unit
μm
g/cm3
AG 1053
1.2
0.6
1.1
1.8
3.9
5.3
AG 1245
1.2
0.7
1.2
1.8
3.9
4.5
AG 1258
1.3
0.7
1.2
1.9
3.9
5.8
AG 1557
1.6
1.0
1.5
2.3
4.5
5.7
AG 1660
1.7
1.1
1.6
2.4
4.5
6.0
AG 1053
AG 1245
AG 1258
AG 1557
AG 1660
Flake
Mean
Particle
D10
D50
D90
DMax
T.D.
Unit
μm
g/cm3
AG F 150
8.6
2.5
7.3
16.4
39.2
3.2
AG F 168
≦4.0
1.8
3.7
7.4
17.4
3.5
AG F 230
≦4.0
1.8
3.6
6.6
15.2
4.1
PF130
4.0
1.1
3.2
8.1
17.4
2.4
981-200
8-10
2.0
6.7
16.9
44.9
4.0
981-300
8-10
2.4
7.3
20.0
59.0
5.3
982-210
8-10
2.6
8.0
19.7
59.0
4.0
AG F 150
AG F 168
AG F 230
PF130
981-200
981-300
地址：70969台南市安南區安和路四段36巷256號
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