產業類別:
微奈米級金屬粉末──電子材料導電漿料用銀粉、銅粉單分散球形類球形銀粉
AG 3053
AG 3053銀粉具有高純度、分散性良好、振實密度高、燒結收縮率小等特點,主要用於太陽能電池正面銀漿、積層陶瓷元件之電感電極銀漿、及厚膜積體電路等中高溫燒結型導電銀漿。
Mean Particle 3.23 μm
Particle Distribution  
D10 1.98 μm
D50 3.02 μm
D90 4.75 μm
DMax 10.0 μm
Tap Density 5.32 g/cm3
SEM
Distrbution Chart

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