產業類別:
微奈米級金屬粉末──電子材料導電漿料用銀粉、銅粉單分散球形類球形銀粉
AG 3552
AG 3552銀粉具有高純度、分散性良好、振實密度高、燒結收縮率小等特點,主要用於積層陶瓷元件之電感電極銀漿、及厚膜積體電路等中高溫燒結型導電銀漿。
Mean Particle 3.56 μm
Particle Distribution  
D10 2.29 μm
D50 3.36 μm
D90 5.08 μm
DMax 10.10 μm
Tap Density 5.2 g/cm3
SEM
Distrbution Chart

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