Industry：
Nano, Sub micro, Micro metal powder-Silver Powder, Copper Powder for Electronic Materials／Silver flake
2019 Catalogue of Silver Flake
Application Metallization pastes for electronic components


  Mean
Particle		 Particle Distribution(μ)
D10      D50      D90       Dmax		 T.D.
g/cm3
Product Name
AG F 150 8.58μm   2.5        7.3       16.4        39.23  3.2
AG F 168 ≦4.0μm 1.8        3.7        7.4         17.37 3.5
AG F 230 ≦4.0μm 1.8        3.6        6.6         15.17 4.1
AG F 186 5.49μm 2.3        4.8        9.4         26.11 3.4
PF130 4.00μm 1.1        3.2        8.1         17.38 2.4
981-200 8-10μm 2.0        6.7      16.9         44.94 4.0
981-300 8-10μm 2.4        7.3      20.0         58.95 5.3
982-210 8-10μm 2.6        8.0      19.7         58.95 4.0


     
TEL：886-6-3557305
FAX：886-6-3559814
E-Mail：agpro@agpro.com.tw		 HIT：00083650
Design by TNDG