超細不定形、球形銀粉可製成導電銀漿，並應用於下
列元件：
1. DISC 被動陶瓷元件 ─
低壓表層半導體(16V/25V/50V)電容器、中高壓
陶瓷電容器(500V - 3KV)
2. 保護元件 ─
氧化鋁半導體溫控PTC/NTC、圓版突波吸收器、環
狀突波吸收器(3極/5極) 、熱敏電阻
3. 壓電陶瓷元件 ─
加濕霧化器/超音波震盪子、蜂鳴器
4. 微波元件 ─ GPS、RFID
5. 感測元件 ─ IoT
6. 開關、斷路器 、繼電器 ─
電器接點材料

球形、片狀銀粉可製成SMD內電極、端電極用導電銀漿，並應用於下列元件：
1. LTCC ─ 低溫共燒陶瓷（玻璃陶瓷）
2. Multi-layer 積層被動元件：
SMD電容器、晶片電感、晶片電阻
3. Chip保護元件：
SMD突波吸收器、PPTC、PTC/NTC、Thermistor